半导体材料并购风起：硅片环节成热点，已有3起并购案告吹
21世纪经济报道记者孙燕 上海报道
“公司经过审慎分析和评估后，决定终止本次购买资产，公司将继续聚焦主营业务，坚持以半导体领域为主，大力推进先进封装、晶圆制造等应用领域的技术升级、产品开发以及市场拓展工作。”5月19日，艾森股份（688720.SH）董事长张兵在终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项投资者说明会上表示。
此前在5月14日晚间，艾森股份公告表示终止通过发行股份及支付现金方式购买棓诺（苏州）新材料有限公司（以下简称“棓诺新材”）70%股权。依据公告，经交易各方进行协商后，对此次交易方案及相关商业条款，包括交易对价的支付方式等未能达成一致。
5月以来，有研硅（688432.SH）、沪硅产业（688126.SH）、呈和科技（688625.SH）相继披露了半导体材料业务并购进展。
事实上，2024年9月24日“并购六条”发布以来，已有7家半导体材料公司发起9起并购。其中4家为上游硅片厂商，包括沪硅产业、有研硅、立昂微（605358.SH）、TCL中环（002129.SZ）；2家提供晶圆制造原材料，包括中巨芯（688549.SH）、艾森股份；1家提供半导体封装原材料的公司，为华海诚科（688535.SH）。
致同咨询TMT半导体行业领导合伙人、交易支持服务联席主管合伙人刘波告诉21世纪经济报道记者，面对规模扩张的压力、生产能力的提升需求、客户产品验证的漫长周期以及资金瓶颈等重重挑战，适时的并购为半导体材料企业提供了破解难题、实现跨越发展的新路径。同时，随着行业集中度的不断提升，龙头企业通过并购来完善产业链布局、增强综合竞争力，已成为半导体材料行业发展的主流趋势。
此外，半导体材料领域的并购还有5起：半导体设备企业至纯科技（603690.SH）、半导体设备企业至正股份（603991.SH）、半导体设备服务企业富乐德（301297.SZ）、化工材料企业呈和科技（688625.SH）、化工企业阳谷华泰（300121.SZ）拟通过收购，进军半导体材料领域。
但与此同时，也出现了多起并购失败案例。刘波指出，由于企业文化差异、并购整合难度以及交易审批许可等瓶颈的存在，通过产业并购实现快速发展将充满挑战。
横向扩张，纵向深化
据21世纪经济报道记者梳理，“并购六条”发布以来，半导体材料领域的并购案例涉及晶圆材料、封装材料两大类，具体包括硅片、湿电子化学品、靶材等材料。
其中，并购集中在硅片环节：沪硅产业拟收购三家“新昇”系公司股权，立昂微控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司拟收购嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业股权，标的均有硅片业务。
有半导体材料企业相关人士指出，沪硅产业、立昂微、TCL中环等硅片企业均在积极推进产能扩张计划，一方面是为了满足国内日益增长的芯片制造需求，提高国产硅片的自给率，另一方面也是为了在国内市场争夺更大的份额。
可以看到，通过横向并购同类型企业提高市占率，是半导体材料企业的并购类型之一。
如在封装材料方面，华海诚科拟收购主要产品同样为环氧塑封料的衡所华威电子有限公司（以下简称“衡所华威”）。通过此次收购，华海诚科预计环氧塑封料年产销量将突破2.5万吨，跃居全球出货量第二位。
另外在湿电子化学品领域，艾森股份拟收购INOFINE CHEMICALS SDN BHD80%股权，以加强在湿电子化学品领域的领先地位。
通过纵向并购进入半导体材料领域，是半导体材料并购的另一常见类型。如半导体设备企业至纯科技拟收购高纯电子材料供应商贵州威顿晶磷电子材料股份有限公司，以实现在电子材料领域的补链强链。
此外，还有一起围绕靶材的跨界并购：化工材料企业呈和科技拟控股的芜湖映日科技股份有限公司主要生产高性能溅射靶材，这一材料主要应用于晶圆制造的薄膜沉积、金属化环节。
“国产半导体材料企业经过多年的激烈竞争和持续创新，已经涌现出一批具有强大市场竞争力和丰富经验积累的企业。这些企业在发展的过程中，虽然大多倾向于选择内生式成长路径，将过往的成功经验和失败教训在新的产线中不断迭代优化，但并购仍然是一个具有广阔前景和重要价值的发展选项。”刘波指出。
布局全球
“并购六条”发布以来的A股半导体材料并购，约1/3为跨国并购案例。
其中，横向并购如中巨芯参股子公司晶恒希道（上海）科技有限公司重点聚焦于半导体材料领域，拟收购的Heraeus Conamic UK Limited为半导体高纯石英材料制造商。
此外，有研硅拟收购株式会社RST持有的株式会社DG Technologies（DGT）70%股权。有研硅生产的刻蚀设备用硅材料是DGT生产刻蚀设备部件的主要原料，双方为产业链上下游关系，均属于硅材料环节。
纵向并购如半导体设备企业至正股份拟收购Advanced Assembly Materials International Ltd.（AAMI），AAMI系全球前五的半导体引线框架供应商。
刘波指出，在全球化背景下通过并购海外优质资产来获取先进技术和管理经验，仍然是国产半导体材料企业实现跨越发展的重要路径选择之一。
接下去，国产化浪潮也有望加速并购。如近日立昂微在投资者关系活动上表示，受美国关税政策影响，进口替代加快。
《致同咨询行业洞察——半导体行业研究-半导体材料》显示，2024年，8英寸硅片、抛光液、引线框架等材料的国产化程度已突破30%，但12英寸硅片、光刻胶、电子气体、湿电子化学品等领域国产化程度尚不足20%。
海通证券研究指出，半导体材料行业关键领域国产化率仍需突破，外延并购有利于打造平台化企业合力实现跨越式发展。
隐忧浮现
在艾森股份终止收购棓诺新材前，2024年9月以来，半导体材料领域还发生了两起并购失败案例。
2024年11月，热电联产企业世茂能源（605028.SH）发布公告，筹划拟发行股份及支付现金购买南通詹鼎材料科技有限公司控股权。标的公司主要生产氟化液等产品，服务于半导体集成电路制造等企业。
但仅3天后，该并购就被终止。依据公告，交易各方对交易方案进行多轮协商和谈判后，对此次交易的最终交易条件未能达成一致。
此外，2024年9月，德邦科技（688035.SH）与衡所华威股东签署了《收购意向协议》。而11月初，德邦科技公告表示，该公司近期收到衡所华威股东签发的关于此次股权收购事项的《终止函》，交易对方决定通知该公司终止本次交易。
10天后，华海诚科“接棒”，公告表示该公司与衡所华威全体股东签署了《股权收购意向协议书》，拟通过现金及发行股份相结合的方式购买衡所华威100%的股权。
刘波告诉记者，并购因行业知识缺失、估值差异导致交易破裂等案例，往往都暴露出收购方在操盘能力上的明显短板。半导体行业的高度专业性要求并购方必须具备深厚的行业洞察力、丰富的运营经验和专业的管理能力，以确保并购后的企业能够实现顺利整合和持续发展。“并购不仅是一次性的交易行为，更是一个涉及长期运营和管理的复杂过程。”
“财务杠杆的合理运用也是影响并购交易成功的关键因素。在当前市场经营风险上升、风险偏好下降的背景下，收购方需要谨慎评估自身的财务状况和融资能力，以确保并购交易的资金来源稳定可靠，财务杠杆运用得当。”刘波指出。
更多内容请下载21财经APP
中巨芯参股子公司拟收购英国半导体高纯石英材料制造商 后者2023年业绩同比下滑
每经记者：黄鑫磊 每经编辑：魏官红
10月10日，中巨芯-U（688549.SH，股价6.9元，市值101.93亿元）公告称，近日，公司参股子公司晶恒希道（上海）科技有限公司（以下简称“晶恒希道”）拟以现金购买Heraeus Conamic UK Limited（以下简称“HC”）100%股权的事项通过了英国相关主管部门审查批准。
据悉，HC在2023年的营业收入为1802.8万英镑，同比下降45.71%，EBITDA（税息折旧及摊销前利润）为亏损0.3489万英镑，同比下降408.22%，截至2023年末，净资产为1056.6万英镑。
10月11日，《每日经济新闻》记者致电中巨芯，希望就收购背景、未来增长性和评估价值等方面进行采访，工作人员建议发送邮件，随后中巨芯方面邮件回复表示，公司拟于近日组织对该收购项目的专题解读交流会。
称有助于与全球领先的半导体设备厂商建立联系
公告披露，HC位于英国沃尔森德，是一家半导体高纯石英材料制造商，在全球范围内为半导体及光学行业提供天然熔融石英和合成熔融石英等产品。公司产品广泛用于各种半导体刻蚀工艺和光学应用，在天然熔融石英和合成熔融石英解决方案方面拥有丰富的专业经验，能够为全球半导体和光电子行业提供系统解决方案，拥有强大的品牌声誉。
为了拓展公司在半导体材料领域的服务范围，进一步提升公司为客户提供解决方案的能力，中巨芯参股子公司晶恒希道拟购买HC 100%股权。
对此，中巨芯表示，本次交易基于公司的发展战略，并借鉴国外同行发展模式，公司和HC的业务将充分发挥各自优势，通过整合双方在市场、客户、技术和产品等方面的资源优势，有助于产生良好的品牌和渠道协同效应。
中巨芯表示，本次交易将进一步增强公司在半导体材料领域的发展和布局，助力公司与全球领先的半导体设备厂商建立联系，进而开发布局与先进半导体设备机台配套使用的高端电子化学材料，为下游客户提供更好的服务，从而在推动公司持续发展的同时，提高公司整体竞争优势。
本次收购事项已于今年1月25日在中巨芯召开的董事会上被审议通过，无需提交公司股东大会审议，公司于3月6日签署相关收购协议，但由于当时晶恒希道购买资产事项尚未完成英国相关主管部门审查批准，本次收购事项具有较大不确定性，公司经审慎判断后按规定履行了信息披露暂缓程序。
近日，本次收购事项通过了英国相关主管部门审查批准，暂缓披露的原因已经消除，中巨芯特此公告本次晶恒希道购买资产事项。
标的公司2023年EBITDA出现亏损
据会计师事务所出具的《财务尽调报告》，2023年，HC营业收入等财务数据出现较大幅度下降。
其中，HC 2023年营业收入为1802.8万英镑，同比下降45.71%，EBITDA为亏损0.3489万英镑，同比下降408.22%，公司净资产也从2022年末的1435.6万英镑降至2023年末的1056.6万英镑。
对此，公司公告解释称，受到半导体芯片周期性低迷、半导体行业下游客户消化库存减少订单等因素影响，HC营业收入出现下降；受到能源危机及上游原材料价格提高影响，HC产品单位销货成本逐年上升，单位成本的增长幅度大于单位售价的增加幅度，HC销售规模大幅下降而制造费用未被摊薄，导致EBITDA为负数。
不过，公司表示，截至该公告披露日，HC资信情况良好，不存在失信情况；产权清晰，不存在抵押、质押及其他任何限制转让的情况，也不存在诉讼、仲裁事项或查封、冻结等司法措施，无妨碍权属转移的其他情况。
另外，据资产评估公司出具的《估值分析报告》，HC 100%股权于评估基准日的公允市场价值加上预估交割日现金，减去预估交割日净负债，加上预估交割日营运资金，减去目标营运资金为交易价款，HC股权收购价款预估位于1351万英镑至1410万英镑之间，评估增值率为负66.9%至负61.37%之间。
每日经济新闻
相关问答
山东联创机械有限公司介绍?
简介:山东联创机械有限公司(济南九洲联创实业有限公司)是一家现代化高科技股份制民营企业,位于济南市经济开发区晶恒路,混凝土搅拌站(楼)、生产混凝土输送...
音王点歌机好不好插在时序器上?
音王点歌机好插在时序器上音王品牌隶属于深圳晶恒数码科技有限公司,点歌设备知名品牌,集研发、生产、销售为一体的专业数码影音产品生产企业,具有几十年的音...
